一、產(chǎn)品介紹：
AWL068型晶圓缺陷光學檢測設(shè)備是由高精度光學檢測顯微鏡搭載全自動晶圓搬運系統(tǒng)組成，支持4-12寸的晶圓尺寸，可輕松實現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細節(jié)的高清捕捉，可對半導體過程工藝中的關(guān)鍵參數(shù)、缺陷問題進行有效監(jiān)控，是晶圓來料檢測和工藝控制流程缺陷分析的高效利器。
AWL068型設(shè)備兼具穩(wěn)定性和安全性，能夠安全可靠的傳送晶圓，適合于前道到后道工程的晶圓檢查一個晶圓在經(jīng)過一系列復雜工序后最終變成多個IC單元，期間晶圓需要依賴搬運機在處理站之間執(zhí)行快速、精確的傳送作業(yè)。納米級厚度的晶圓很容易在傳送過程中損壞，而且還須確保在工序中晶圓表面不得有臟污、缺陷等。
SOPTOP(舜宇儀器)擁有AWL046、AWL068、AWL812三種機型，多類配置，分別可適用于 4/6 英寸，6/8英寸、8/12英寸的晶圓檢測，適應范圍廣、搭配靈活 。
可自由設(shè)置的檢查模式，充分符合人機工程學設(shè)計，操作舒適、簡便。
二、產(chǎn)品功能：
提供先進的半導體工藝，光學檢測解決方案。(如圖所示)
三、應用領(lǐng)域：
四、產(chǎn)品特點：
1.精準掃描：
通過高精度光學探測系統(tǒng)，對晶圓盒進行逐層掃描，記錄晶圓片位置信息。快速準確識別晶圓斜插錯層等狀態(tài)，對異常狀態(tài)提出報警，準確度達到100%。
2.高級圖像分析軟件：
舜宇儀器自主開發(fā)的 Mvlmage3.0圖像處理軟件，配備電動平臺、電動z軸、電動轉(zhuǎn)換器、光源控制等硬件配件，支持自動大圖拼接，景深融合，自動對焦，3D測量；適配64位windows系統(tǒng)及MX系列顯微鏡。
3.360°宏觀檢查：
AWL系列晶圓缺陷光學檢測設(shè)備(半導體晶圓缺陷檢測)具有宏觀檢查手臂，可以實現(xiàn)晶面宏觀檢查、晶背宏觀檢查1的360°旋轉(zhuǎn)，更為容易發(fā)現(xiàn)傷痕和微塵。通過操作桿可隨意將晶圓傾斜觀察。晶面最大傾斜角度70°，晶背1最大傾斜角度90°，晶背2最大傾斜角度160°，利用旋轉(zhuǎn)功能、傾斜角度，可以目視檢查整個晶圓正反面及邊緣。
4.人機工程學設(shè)計：
LCD 顯示屏，可為操作者提供更直觀的視覺體驗，可清晰的顯示當前檢查項目及次序，調(diào)試參數(shù)一目了然。手動快速釋放真空載物臺可提高操作者的舒適度和工作效率。
5.高精度晶圓預對準：
?、倮梅墙佑|式光學方式，對Wafer的中心與notch/Flat進行定位；
?、谌詣又悄芑A對準機制，可實現(xiàn)對檢測對象的準確、快速定位；
?、圻m用于Si、SiC、EMC、Glass等多種晶圓材質(zhì)。
6.精密微觀檢查：
采用專業(yè)半復消色差金相物鏡，可滿足明場、暗場、DIC、偏光等多種觀察方式。全新電動控制系統(tǒng)，可排查 μm 級異常，諸如孔未開出，短路，斷路，沾污，氣泡，殘留等。
7.精密光學微觀檢查：
采用寬光束成像系統(tǒng)，支持25mm超寬視野觀察，帶給您全新的大視野體驗。光學系統(tǒng)配備了起偏鏡插板和檢偏鏡插板的偏振系統(tǒng)、高對比度的微分干涉相襯成像系統(tǒng) , 呈現(xiàn)高分辨率、高清晰度的顯微成像。
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